台積電投資1650億美元加速亞利桑那晶圓廠建設，應對美國潛在半導體關稅
台積電（TSMC）因應美國可能對半導體產品加徵關稅，加速在亞利桑那州的第三期晶圓廠建設，總投資增至1,650億美元，並提前至2025年6月動土。美國商務部長盧特尼克表示，將在一至兩個月內對半導體產品課徵個別關稅，促使製造業回流美國，業界因此高度警戒並採取應對行動。
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04/13 19:07
台積電投資1650億美元加速亞利桑那晶圓廠建設，應對美國潛在半導體關稅
台積電（TSMC）因應美國可能對半導體產品加徵關稅，加速在亞利桑那州的第三期晶圓廠建設，總投資增至1,650億美元，並提前至2025年6月動土。美國商務部長盧特尼克表示，將在一至兩個月內對半導體產品課徵個別關稅，促使製造業回流美國，業界因此高度警戒並採取應對行動。
台積電美國擴張計畫進入加速期
台積電自2020年宣布在美國亞利桑那州設立首座晶圓廠以來，已將其在當地的總投資金額從最初的120億美元擴大至1,650億美元，成為美國史上最大規模的外國直接投資之一。根據供應鏈消息，第三期晶圓廠（Fab 21p）原定於2026年動土，現已提前至2025年6月啟動，預計2027年試產，導入2奈米與A16等先進製程。
目前，第二期晶圓廠正進行無塵室與機電工程建置，預計2026年底試產。第三期動土後，台積電將緊接著啟動先進封裝廠建設，導入CoWoS與SoIC等技術，進一步強化其在美國的製造能力。供應鏈指出，台積電已向弘塑、萬潤、辛耘等台灣封裝設備供應商下訂新一批設備，並要求加速出貨至美國。
應對潛在關稅壓力 客戶與供應鏈同步行動
台積電此番加速建廠，背後動力來自美國主要客戶的壓力與政策風險的升高。蘋果、輝達（NVIDIA）、超微（AMD）、高通（Qualcomm）等美國科技巨頭，均期望其供應鏈能提高在美製造比重，以降低潛在關稅對成本的衝擊。
業界人士透露，台積電已要求帆宣、漢唐等負責廠務工程的合作夥伴，加快無塵室、化學管線等基礎設施的運輸與安裝作業，目標在2025年底前完成廠房基礎工程，隨即展開廠務建置。
此外，台積電過往建廠策略為「三座晶圓廠搭配一座先進封裝廠」，此次美國布局亦遵循此模式。業界看好，隨著先進封裝廠啟動，相關設備供應商如弘塑、辛耘、萬潤、均華等將受惠於台積電擴大在美投資。
美國關稅政策轉向 半導體成為焦點
美國政府近期對科技產品的關稅政策出現重大轉變。雖然美國海關與邊境保護局（CBP）於4月11日公告，暫時豁免包括智慧型手機、筆記型電腦、晶片等20類電子產品的對等關稅，但美國商務部長盧特尼克於4月13日明言，這些豁免僅為「暫時性」，未來將納入「半導體關稅」範疇，預計一至兩個月內實施。
盧特尼克指出，這些產品將被歸類為半導體相關項目，並課徵「特殊重點式關稅」，以促使製造業回流美國。他強調：「我們需要在美國製造晶片、平板與其他關鍵科技產品，不能再依賴東南亞。」
根據白宮官員說法，川普政府將援引《貿易擴張法》第232條款，針對半導體進口展開國安調查，並可能依此課徵高額關稅。該條款曾被用於對鋼鐵與汽車徵稅，具有高度執行力。
業界推演三大關稅劇本
面對即將到來的半導體關稅，業界已開始推演可能的課稅模式：
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大水庫模式：依據企業全球產能與美國本土產能的差額課稅。以台積電為例，其全球年產能超過1,600萬片12吋晶圓，而美國廠初期僅約50萬片，若以此差額為基礎課稅，稅率恐極為驚人。
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進口晶片課稅：直接對進口至美國的晶片課稅，將對在美設廠的EMS（電子製造服務）業者如鴻海、廣達等造成衝擊，因其需進口晶片進行組裝。
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成品內含晶片課稅：對所有含有半導體元件的終端產品課稅，如筆電、手機、伺服器等。此模式涵蓋範圍廣，但執行與追溯難度高。
業界普遍認為，無論採用哪一種模式，對全球半導體供應鏈都將產生深遠影響。台積電此時加速在美建廠，正是為了在政策落地前搶占先機，降低未來潛在的稅負壓力。
