台灣網通產業利用AI與5G技術創新，成功應對美中貿易壁壘，拓展北美市場
在美中貿易壁壘升溫下，台灣網通產業透過AI與5G技術創新及靈活調整供應鏈，成功應對關稅挑戰，穩定供應北美市場。企業如智邦、智易與立積在高階網通產品領域取得顯著成績，並透過產地多元化策略降低風險，持續拓展全球版圖。
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04/26 14:00
台灣網通產業利用AI與5G技術創新，成功應對美中貿易壁壘，拓展北美市場
在美中貿易壁壘升溫下，台灣網通產業透過AI與5G技術創新及靈活調整供應鏈，成功應對關稅挑戰，穩定供應北美市場。企業如智邦、智易與立積在高階網通產品領域取得顯著成績，並透過產地多元化策略降低風險，持續拓展全球版圖。
AI與5G技術驅動產業升級
隨著AI技術在全球各行各業的快速普及，資料中心對頻寬、延遲與能效的要求大幅提升。博通（Broadcom）於2025年3月推出支援800G與1.6T DSP的新產品，並在共同封裝光學（CPO）技術上取得突破，顯著提升單模與多模光纖的效率。這些技術創新，正是台灣網通產業升級的關鍵推力，促使企業加速導入高頻寬、高密度連接解決方案，以滿足AI伺服器與資料中心的需求。
同時，5G技術的普及也為網通產業注入新動能。固定無線接入（FWA）因具備快速部署與低建置成本的特性，成為5G應用的重要一環。美國政府的基建補助政策進一步推動FWA普及，台灣網通廠商積極投入相關設備開發與供應，成功搶占北美市場。
靈活調整供應鏈，應對關稅挑戰
面對美國對全球加徵高額關稅的壓力，台灣網通企業迅速調整供應鏈布局。高階網通產品如AI資料中心設備的組裝產線，從中國轉移至墨西哥與美國本土，以降低關稅衝擊。儘管CPE（終端設備）產品需承擔10%的對等關稅，但由於平均成本增加幅度低於2%，且多數成本由電信商與客戶共同分攤，因此對推廣意願影響有限。
台灣網通廠商憑藉與T-Mobile、Verizon等美國電信商的長期合作關係，確保供應穩定，並在美國市場維持競爭優勢。這種靈活的產地調整策略，使台灣企業能有效應對貿易壁壘帶來的挑戰，並持續拓展北美市場版圖。
產業案例：智邦、智易與立積的布局
在這波供應鏈重組與技術升級潮流中，台灣指標性網通企業如智邦（Accton, 2345-TW）、智易（Zyxel, 3596-TW）與立積（Lite-On Technology, 4968-TW）表現突出。這些企業不僅在高性能網通產品領域擁有技術優勢，還能靈活調整生產與供應鏈策略，確保對美國市場的穩定供應。
例如，智邦積極投入高階交換器與資料中心網路設備的開發，並與美國大型雲端服務提供商（CSP）建立緊密合作關係。智易則專注於FWA設備與5G CPE產品，成功打入美國主流電信商供應鏈。立積則在光學互連與高速傳輸元件領域持續創新，支援AI資料中心對高頻寬連接的需求。
市場需求與技術創新的雙輪驅動
美國市場對高規格網通產品的需求持續強勁，尤其是來自AWS、Google、Microsoft與Meta等大型CSP的訂單需求。這些企業對光學互連與高頻寬設備的需求，成為台灣網通產業持續成長的重要動力。
此外，隨著AI工廠概念的推進，如NVIDIA於GTC 2025大會上公布的AI工廠硬體架構與專用作業系統「NVIDIA Dynamo」，也進一步推升了對高效能網通設備的需求。台灣網通企業透過技術創新與供應鏈靈活調整，成功把握這波市場機會。
供應鏈重組與產地多元化策略
在全球供應鏈重組的趨勢下，台灣網通產業積極推動產地多元化策略。除了將部分生產線轉移至墨西哥與美國，部分企業也在東南亞地區布局新產能，以分散風險並提升供應鏈韌性。
這種靈活的產地布局，不僅降低了關稅衝擊，也提升了對主要市場的供應穩定性。台灣網通企業在全球供應鏈重組過程中，展現出高度的適應力與前瞻性規劃能力，為未來持續拓展國際市場奠定堅實基礎。
